润和NearLink_DK_WS63开发板是一款高度集成的2.4GHZ SoC Wi-Fi、 BLE和SLE的Combo芯片开发板，集成IEEE802.11b/g/n/ax基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低嗓声放大器LNA、 RF balun、天线开关以及电源管理等模块，主板来用邮票孔式接口，PCB板载天线、尺寸小，对外接口丰富，便于开发和集成。

【产品亮点】

（1）灵活的组网能力，支持WiFi/BLE/SLE三种组网方式

（2）完善的网络支持，支持IPv4/IPv6网络功能，支持CoAP/MQTT/HTTP/JSON基础组件

（3）强大的安全引擎，支持多种硬件加密算法，支持安全存储、安全启动、内存隔离特性

（4）开放的操作系统OpenHarmony/电鸿，提供开放、高效、安全的系统开发、运行环境