润和NearLink_DK_WS63开发板是一款高度集成的2.4GHZ SoC Wi-Fi、 BLE和SLE的Combo芯片开发板,集成IEEE802.11b/g/n/ax基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低嗓声放大器LNA、 RF balun、天线开关以及电源管理等模块,主板来用邮票孔式接口,PCB板载天线、尺寸小,对外接口丰富,便于开发和集成。
【产品亮点】
(1)灵活的组网能力,支持WiFi/BLE/SLE三种组网方式
(2)完善的网络支持,支持IPv4/IPv6网络功能,支持CoAP/MQTT/HTTP/JSON基础组件
(3)强大的安全引擎,支持多种硬件加密算法,支持安全存储、安全启动、内存隔离特性
(4)开放的操作系统OpenHarmony/电鸿,提供开放、高效、安全的系统开发、运行环境